关于DOB（去电源化封装）和COB（Chip-on-Board）灯珠的优劣，综合搜索结果分析如下：

一、核心差异对比

封装方式

- DOB通过将电源与光源集成在同一块铝基板上实现“去电源化”，简化了电路结构，去除了传统电源模块中的电解电容、变压器等部件。

- COB采用芯片串联封装技术，多个LED芯片直接贴附在高反光镜面金属基板上，形成面光源。

工艺复杂度与成本

- DOB因需改良电源设计，工艺相对复杂，但通过减少电镀、回流焊等工序，成本可降低约30%。

- COB封装工艺更简化，但芯片贴片和封装工艺要求较高，成本控制难度较大。

二、性能表现对比

发光效率与均匀性

- DOB因缺少电解电容，发光效率较低，且存在频闪现象，长期使用可能影响封装寿命。

- COB通过优化芯片布局和散热设计，发光效率更高，亮度均匀性更优，适合需要高亮度均匀性的场景。

散热性能

- DOB因电源模块集中，热量积聚风险较高，需额外散热设计。

- COB采用高反光镜面设计，热量分布更均匀，散热性能更佳。

三、应用场景建议

DOB适用场景：

低亮度、对成本敏感、需要简化电路的小型设备（如部分消费电子）。

COB适用场景：

高亮度需求（如商业照明、汽车灯）、需要长寿命和均匀光照的工业或户外设备。

四、总结

两者均为LED灯珠的先进封装技术，选择需结合具体需求。若追求成本降低和工艺简化，DOB更具优势；若注重亮度、寿命和均匀性，则COB是更优选择。