导电膏不导电的原因主要与其内部结构和导电机制有关，具体分析如下：

一、导电膏的导电原理

导电膏的核心导电机制是 隧道效应。其内部由导电填料（如金属微粒）分散在绝缘基质中，当导电膏与金属导体接触时，金属微粒会破坏导体表面的氧化层，形成微小的金属接触点。由于金属微粒间距小于电子的德布罗意波长（约0.1nm），电子可以通过量子隧道效应穿过绝缘层实现导电。

二、导电膏不导电的直接原因

基体材料导电性差

导电膏的基质通常为油类或脂类物质，这些材料本身是绝缘体，无法直接传导电流。

接触面积有限

搭接面大部分区域未被导电膏覆盖，仅靠少量金属微粒实现导电，导致整体导电性能较弱。

三、影响导电性能的关键因素

厚度与分布

- 过薄：

若导电膏厚度不足，无法有效填补接触间隙，隧道效应无法充分发挥，导致导电性能下降。

- 过厚：过厚的导电膏会阻碍热量传导，降低散热效率，并可能压缩接触点，反而影响导电效果。

表面状态

导电膏需均匀涂抹在导体表面，若存在油污或杂质，会进一步增加接触电阻。

四、实际应用中的注意事项

施工规范：

需控制涂抹厚度（通常建议2-3mm），并确保表面清洁。

替代方案：对于高导电需求场景，可配合镀银、搪锡等工艺使用。

综上，导电膏通过隧道效应实现导电，但其本身依赖微观接触而非直接导电，因此需通过优化厚度和分布来提升性能。