一、2024年全球半导体封装企业规模排名

中际旭创

2024年营收规模达1356亿元，位居全球第一。

新易盛

营收约677亿元，紧随中际旭创之后。

先进封装企业

总体规模超504亿元，作为细分领域的主要参与者。

三安光电

营收614亿元，位列前三。

天孚通信

营收480亿元，排名第五。

华工科技

营收304亿元，第六名。

光迅科技

营收268亿元，第七名。

兆龙互连

营收94.52亿元，第九名。

剑桥科技

营收90.7亿元，第十名。

铭普光磁

营收53.02亿元，排名第十一。

二、2024年第三季度半导体封装企业每股收益排名

赛腾股份

每股收益1.65元，居首。

深南电路

每股收益0.98元，第二名。

雅克科技

每股收益0.95元，第三名。

联得装备

每股收益0.93元，第四名。

联瑞新材

每股收益0.92元，第五名。

歌尔股份

每股收益0.91元，第六名。

芯朋微

每股收益0.89元，第七名。

长电科技

每股收益0.88元，第八名。

上海新阳

每股收益0.87元，第九名。

闻泰科技

每股收益0.86元，第十名。

三、其他关键信息

北方华创：

在先进封装设备领域表现突出，已进入日月光供应链，但未明确提及具体营收规模。

行业龙头：在2023年8月市值排名中，歌尔股份、闻泰科技、长电科技等长期占据前三。

技术趋势：中际旭创、通富微电等企业持续加大先进封装技术（如BGA、SiP）的研发投入。

以上数据综合了企业营收、市值及行业报告，供全面参考。