广东省在半导体封装领域拥有较强的产业基础，涵盖设计、制造和封装测试全链条，重点企业及代表性封装技术如下：
一、重点企业
华为海思 作为全球领先的半导体设计企业，海思在封装设计方面有重要布局，尤其在手机、智能设备等领域应用广泛。
中兴微电子
提供高性能半导体封装解决方案，产品涵盖通信设备、消费电子等领域。
汇顶科技
专注于智能传感器封装技术，产品应用于物联网、汽车电子等场景。
杰理科技
以模拟/混合信号封装技术见长，服务于通信、汽车电子等行业。
安凯微电子
在功率半导体封装领域具有优势，产品应用于新能源、工业控制等领域。
英集芯/高云半导体
分别在特色工艺封装和系统级封装（SiP）方面有突破。
深南电路
全球领先的PCB制造商，封装测试能力覆盖高端领域。
中芯国际
虽以芯片制造闻名，但也涉及封装测试业务，尤其在先进制程领域有布局。
二、代表性封装技术
系统级封装（SiP）
- 安世半导体（中国）： 采用8x8mm LFPAK、DFN0606-4等先进封装技术，年产能达900亿件。 - 深南电路
无铅封装 华为海思、赛意法等企业采用无铅封装技术，满足环保要求并提升性能。
先进制程封装
- 中芯国际： 支持28nm及以上制程封装。 - 深爱电子
三、产业布局
核心区域：广州、深圳、珠海等地集中了设计、制造和封测企业，形成产业链协同。
特色领域：东莞、中山等地有封装厂分布，例如中山市芯缘电子、铁鸿等企业。
四、其他相关企业
赛意法：在东莞、深圳设有封装厂，产品涵盖逻辑封装、晶圆级封装等。
中洋田/中星：涉及半导体封装材料及设备。
芯聚能半导体：专注功率半导体封装，产品应用于新能源领域。
以上信息综合了企业分布、技术实力及产业布局，涵盖广东省半导体封装领域的核心要素。
