聚酰亚胺（Polyimide，简称PI）是一种以酰亚胺键为连接的高分子材料，属于芳杂环类特种工程塑料，综合性能在工程塑料中处于顶尖水平。以下是关键信息整合：

材料结构

聚酰亚胺由芳香族二酐与芳香族二胺通过缩聚反应形成，分子链中包含大量芳环和酰亚胺环，这种结构赋予其优异的机械性能和热稳定性。

核心性能

- 耐高温：

长期使用温度范围-200~400℃，无明显熔点，耐高温性能远超传统工程塑料；

- 绝缘性：介电常数4.0，介电损耗低（0.004~0.007），属于F至H级绝缘材料；

- 机械强度：高强度、耐磨且耐腐蚀，适用于高温高压环境。

应用领域

广泛应用于航空航天、微电子、液晶显示器、激光设备、分离膜、纳米材料等对性能要求苛刻的领域。

行业地位

聚酰亚胺被誉为“高分子材料金字塔的顶端”，是现代微电子技术的重要支撑材料，被称为“解决问题的能手”。