苹果iPhone 13系列使用的基带芯片是 高通骁龙X60，而非英特尔。以下是具体说明：

基带供应商

根据多个来源显示，iPhone 13系列（包括iPhone 13 mini、13、13 Pro和13 Pro Max）均搭载了高通骁龙X60基带芯片。该基带采用5纳米工艺，具备低功耗、低发热特性，并支持5G网络连接。

基带与芯片的关系

- 骁龙X60是独立设计的5G基带芯片，与苹果自研的A15 Bionic芯片集成在同一个封装中，但属于不同供应商（高通负责基带，苹果负责SoC设计）。

- 需注意区分“骁龙8系列”等独立处理器，后者是高通自家的移动平台，与iPhone 13无关。

信号与性能表现

- 尽管iPhone 13采用了全新定制天线设计，但实际信号表现未达预期，部分用户反馈与iPhone 12存在差异。

- 性能方面，A15芯片与骁龙X60基带的组合在处理能力上可媲美高端安卓旗舰机型，但苹果仍选择维护生态封闭性。

综上，iPhone 13的基带供应商为高通，而非英特尔。