根据最新技术进展，手机壳抛光打磨时间已大幅缩短。以下是具体信息：

材料与工艺

- 采用金刚石粉湿法抛光技术，通过数控设备对陶瓷或塑料材质的手机壳进行平面和外框打磨，单次抛光周期仅需313分钟，但可同时处理大量外壳。

- 金属材质（如铝合金、不锈钢）的抛光效率显著提升，例如铝合金手机外壳抛光时间缩短至1分钟，效率提升近4倍；轴承钢球抛光时间从140余小时减少至20小时，钢丝圈等部件缩短至1-2小时。

实际应用场景

- 高校或专业加工机构通过优化润滑/缓蚀双层结构及复合缓蚀剂，进一步缩短抛光时间并提升表面质量。

总结：

现代手机壳抛光工艺通过数控设备与高效材料处理，单次抛光时间大幅缩短，铝合金材质仅需1分钟，金属类部件缩短至几小时，而传统工艺需数小时甚至数天。