手机主板检查步骤可分为外观检查、功能测试、硬件检测和专业维修四个阶段，具体如下：

一、外观检查

清理异物：

开机前清理机身及接口处的灰尘、异物，避免短路风险。

检查物理损伤：

观察主板是否有变形、烧焦、元件脱落或裂痕等明显损坏。

二、功能测试

基础功能验证：

开机后检查屏幕显示、按键响应（如音量键、电源键）、摄像头及通话功能是否正常。

电池与接口测试：

更换备用电池开机，检查电池接触是否良好；断开内存卡/SIM卡后重启。

三、硬件检测

电流与电压测量：

使用万用表检测开机电流是否规律（正常范围参考手机说明书），检查电源接口电压是否稳定。

元件排查：

拆机后检查电容是否鼓包、电阻/贴片电容是否损坏，用万用表检测集成电路引脚状态。

四、专业维修

故障排除：若上述步骤无法解决问题，需使用诊断卡检测RESET跳线短路、内存报警等特定故障。

送修建议：非专业人员拆机可能引发二次损坏，建议送专业维修点检测。

注意事项：操作前需断开电源并做好静电防护；摔落手机需谨慎处理，避免自行拆解。