小米在手机制造方面通过自研技术、智能制造和供应链管理实现了显著提升，具体表现如下：

自研智能制造与设备

小米自主研发了Xiaomi HyperIMP智能制造平台（“作战室”），实现工厂关键工艺100%自动化，年产能达1000万台旗舰手机。80%生产设备为自研，核心部件通过自主研发的智能制造系统精准控制，显著提升生产效率和产品质量。

代工与自研结合模式

虽然小米采用“轻资产”模式，将手机生产外包给富士康、比亚迪等代工厂，但通过自研设备和技术，能够精准控制生产流程，减少品控问题。新一代智能工厂实现了全链路工业大数据数字化，优化库存和需求预测。

芯片自主研发突破

2025年5月，小米官宣自研手机SoC芯片“玄戒O1”，成为全球第四家具备该能力的厂商，进一步巩固了其技术实力。

市场定位与用户评价

小米手机以高性价比著称，红米系列因组装成本控制被部分用户认为质量参差不齐，但旗舰机型通过自研技术提升了整体品质。消费者对工厂生产的标准化仍存疑，但个性化组装服务（如MIX 4用户可自行选择配件）受到部分群体欢迎。

总结：

小米通过自研智能制造、芯片技术突破和供应链优化，实现了从组装厂向科技公司的转型，但品牌仍需平衡标准化生产与个性化需求，以提升用户信任。