根据目前公开信息，手机芯片领域的突破进展如下：

技术突破时间线

2023年：OPPO宣布自研4nm工艺处理器进入流片阶段，预计2024年推出5G芯片。 - 2024年：小米成功流片中国首款3nm工艺手机系统级芯片（SoC），但未明确量产时间。 - 2025年：小米原计划推出自研芯片以降低成本，但存在量产挑战，推迟至2026年。

主要厂商动态

小米

2024年流片3nm芯片，2025年计划量产但推迟至2026年。 - 目前自研芯片主要用于降本和减少对外部供应商依赖。 - OPPO：

2024年4nm处理器进入流片阶段，预计同年推出5G芯片。

行业整体趋势

多家厂商自2023年起加速芯片研发，2024年成为关键节点。 - 2025年部分厂商因技术成熟度、产能等问题调整计划，2026年成为新焦点。

总结

技术层面：3nm工艺已实现国产化突破，4nm和5nm工艺研发持续推进。- 市场影响：自研芯片将提升国产手机竞争力，降低供应链风险。- 时间预测：小米芯片量产可能推迟至2026年，OPPO预计2024年推出5G芯片。