高通骁龙芯片的历史发布时间如下：

2007年

11月，高通发布了第一代骁龙芯片。

2008年

高通发布骁龙S1系列，旗舰芯片基于65nm制程工艺打造，CPU采用基于armv7指令集的自研Scorpion架构。

2009年

骁龙S2系列面世，该系列芯片依然采用armv7（Cortex-A8）架构，依旧是单核，但主频提升至1.4GHz，同时生产工艺提升至45nm，芯片体积进一步缩小，功耗降低。

2010年

高通推出S3处理器，从安卓手机真正进入了双核CPU时代。

2011年

高通推出金环蛇架构的S4处理器，在当时的性能测试中以双核身份轻松击败了英伟达Tegra 3四核处理器。

2012年

S4推出，其搭载了Krait微架构，性能大幅提升且功耗降低。

2013年

骁龙采用新命名方案，划分为骁龙200/400/600/800等四个系列产品。

1月7日，美国高通技术公司宣布在2013年为骁龙处理器引入全新命名方式和层级——包括骁龙800系列、600系列、400系列和200系列处理器。

2014年

骁龙400系列面世。

2015年

骁龙600系列面世。

2016年

11月17日，高通正式公布了骁龙835处理器。

骁龙821发布。

2017年

12月，高通发布骁龙845。

骁龙700系列面世。

2018年

骁龙850系列面世。

骁龙845在三星首发。

2019年

骁龙855系列面世。

2020年

骁龙865系列面世。

骁龙X50系列面世。

2021年

骁龙888系列面世。

骁龙700系列更新。

骁龙X60系列面世。

2022年

骁龙8 Gen1系列面世。

2023年

骁龙8 Gen3系列面世。

骁龙8至尊版系列面世。

2024年

骁龙8 Gen4系列预计发布。

这些信息展示了骁龙芯片从2007年至今的发展历程，涵盖了从最初的单核处理器到如今的多核高性能处理器，以及其在各种智能终端中的广泛应用。