激光切割系统是集成了激光光源、运动控制、硬件设备及软件系统的复杂工业设备，主要用于板材切割加工。其核心组成部分及功能如下：

一、核心硬件系统

激光发生器

作为系统的“心脏”，负责产生高功率激光束。目前主流采用CO₂气体激光器（电光转换效率高，适合中高功率切割）和YAG固体激光器（适用于高硬度材料）。激光束质量需满足切割精度要求，例如高斯模式激光器适用于1500W以下切割。

数控系统（如柏楚、维宏、PIC等）

柏楚系统：

国内主流品牌，覆盖高中低功率激光切割机，以稳定性著称，集成CAD模块，操作便捷且功能丰富。

维宏系统：国产化代表，性价比高，但部分用户反馈操作体验略逊于柏楚。

PIC系统：开源板卡系统，可集成至通用电脑运行，适合基础激光切割需求。

工作台与运动系统

采用高精度伺服电机驱动的X、Y、Z轴运动机构，实现工件定位与切割路径控制。部分高端系统支持高速移动（如500mm/s）和复杂轨迹加工。

辅助系统

冷却系统：

通过冷却水循环保持激光器稳定性和延长寿命。

外光路与聚焦系统：包含反射镜组、透镜等，用于精确导向和聚焦激光束。

二、关键功能与技术

高精度加工：支持弧线切割（如PSO功能）、圆弧插补、智能前瞻等技术，提升切割精度和效率。

智能化发展：集成CAD/CAM软件，实现自动排样、间隙补偿等功能，降低人工干预。

材料适应性：通过调整激光功率、辅助气体等参数，可切割金属、玻璃、塑料等多种材料。

三、应用领域

制造业：大中型企业用于批量下料，加工站则承担外协加工任务。

特殊场景：如激光玻璃切割系统（春博、金橙子等），具备高精度、低碎片率等特点，适用于建筑装饰、玻璃加工等领域。

四、系统架构图

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激光切割系统架构图

1. 激光发生器 → 产生激光束

2. 外光路与聚焦系统 → 调节光束方向

3. 数控系统 → 控制运动与加工路径

4. 工作台与运动系统 → 实现工件定位

5. 辅助系统（冷却、气体等） → 确保稳定性

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以上内容综合了激光切割系统的主要组成部分、功能及技术趋势，涵盖从基础硬件到智能化的关键要素。