根据搜索结果，以下是采用全金属设计的主板型号及特点的总结：

一、iGame Z270烈焰战神系列

iGame Z270烈焰战神U：ATX规格主板，全金属覆盖面积达70%，采用小叠层散热设计，金属质感强且颜色搭配时尚。

iGame Z270烈焰战神X：经典型号，支持超频，金属散热设计成熟，适合高端游戏和ITX装机。

二、华硕ORG系列

X870E Hero：移除了PCI-E x16插槽内的金属保护层，通过改进供电设计解决GPU连接问题，但整体仍保持金属机身。

三、昂达B550 PLUS系列

全白PCB设计：采用大面积铝合金散热装甲，覆盖供电、M.2插槽及芯片组区域，外观时尚且散热性能良好。

四、技嘉Z690 AERO系列

2盎司纯铜PCB：电源层和接地层采用2盎司纯铜设计，降低50%电源损耗和热量，提升超频稳定性和电磁兼容性。

五、其他品牌相关技术

技嘉超耐久系列：第三代超耐久主板在PCB电源层加厚纯铜，工作温度降低50°C，支持AM2+及AM3处理器。

全固态电容技术：如技嘉的2000年旗舰型号，采用全固态电容和低阻抗电感，提升供电稳定性和超频能力。

总结

全金属主板在散热、稳定性和外观设计上表现突出，iGame、华硕、技嘉等品牌的多款型号均采用先进金属工艺。选择时需结合处理器类型（如Intel的Z系列与AMD的B系列需对应芯片组）、预算及散热需求。