片上系统（System on Chip，简称SoC）是一种高度集成的电子系统，它将多种功能模块集成在一个单一的芯片上。这些功能模块通常包括处理器核、存储器、数据总线、控制总线以及各种输入输出接口。SoC的设计目标是在一个紧凑的芯片上实现复杂的计算、控制和通信任务，从而提高系统的性能、降低功耗、减小尺寸并降低成本。

SoC的主要特点包括：

高度集成：

所有必要的电子组件都集成在一个芯片上，减少了外部组件的需求，从而简化了设计并提高了可靠性。

高性能：

由于所有组件都在同一芯片上协同工作，SoC能够提供更高的计算能力和更快的响应速度。

低功耗：

集成化的设计有助于降低系统的整体功耗，这对于移动设备和电池供电的应用尤为重要。

成本效益：

减少了所需的外部组件数量，降低了制造成本，并简化了生产流程。

SoC的应用范围非常广泛，包括嵌入式系统、移动设备、网络设备、消费类电子、汽车电子和医疗设备等领域。

根据上下文的不同，SoC还可以指代其他类型的系统级芯片，例如可编程片上系统（System on a Programmable Chip，简称SoPC），它是一种可以在现场进行编程的SoC。

综上所述，片上系统（SoC）是一种在一个芯片上集成多种功能模块的电子系统，具有高性能、低功耗和成本效益等优点，广泛应用于各种嵌入式应用中。