手机拆框加热时间需根据设备类型、胶水类型及加热工具调整，具体说明如下：
一、加热时间参考范围
常规手机后盖拆卸 - 温度：
80-100°C
- 时间：30秒至2分钟
- 说明：此温度范围能有效软化胶水，同时避免过热损坏后盖。
屏幕总成拆卸 - 温度：
90°C左右
- 时间：3-5分钟
- 说明：屏幕与后盖的胶水需更长时间软化，但需控制时间以防屏幕变形。
二、注意事项
温度控制 - 过高温度（如400°C）会损坏屏幕或主板，建议使用专用手机拆屏加热台，温度设定在80-100°C之间。
加热设备选择
- 推荐使用热风枪或专用加热台，避免使用吹风机等非专业工具，以免加热不均匀或温度不足。
操作规范
- 加热后需等待胶水完全软化（约10-30秒），再迅速插入拆机工具，避免工具过久停留导致变形。
- 拆解过程中需佩戴隔热手套，防止烫伤。
风险提示
- 若加热时间过长（超过2分钟），后盖或屏幕可能因热膨胀过度而损坏，建议初次操作时先进行短时间测试。
三、补充说明
芯片区域处理： 若需拆解芯片等精细部件，建议将温度调整至更低水平（如50°C左右），并缩短加热时间（约5秒）。 专业建议
（注：以上时间仅供参考，具体操作请以设备说明书或专业指导为准。）
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