手机锡膏的存储需要特别注意温度控制和使用周期，具体要求如下：

一、存储环境要求

温度控制

未开封的锡膏需存放在冰箱冷藏室，温度应控制在 0℃-10℃范围内。部分高权威资料提到3-7℃更佳，但0-10℃是更常见的推荐范围。

避免光照与高温

需远离阳光直射，并避免高温环境，否则会缩短锡膏的使用寿命并影响其流动性。

冰箱管理

- 使用专用冷藏设备，并配备温度计进行每日监测，确保温度稳定。

- 不可冷冻保存，需保持冷藏状态。

二、使用期限与开封后管理

未开封锡膏

在规定温度下可保存 6个月，但需注意冰箱温度波动对有效期的影响。

开封锡膏

开封后需在 24小时内用完，未用完的应密封后重新冷冻至冰箱冷藏室。部分厂商建议当天用完，超过24小时需更换新锡膏。

三、使用前准备

回温处理：

从冰箱取出后需静置 4-6小时，期间需倒放锡膏罐以促进均匀回温，避免局部过热。

搅拌均匀：回温后需充分搅拌3-5分钟，确保成分均匀后再进行贴片工艺。

四、其他注意事项

先进先出原则：库存量需控制在30天以内，遵循先进先出原则，避免锡膏变质。

容器管理：开封后未使用的锡膏需单独存放，不可与未拆封锡膏混合。

总结

手机锡膏需全程冷藏保存，未开封6个月、开封24小时内用完，并严格控温和管理。若超过保存期限或未规范操作，可能影响焊接质量和设备性能，建议结合实际使用量合理采购库存。