手机脱焊修复的时间取决于故障类型、维修技术及设备条件，具体分析如下：

一、修复时间范围

简单脱焊修复

若仅为表面虚焊且设备其他部分正常，修复时间通常在 0.5-2小时内完成。这类修复多采用热风枪重新焊接或贴片机修复，操作相对简单。

复杂设备或特殊材质问题

若涉及主板等核心部件的虚焊，或屏幕等高成本组件损坏，修复时间可能延长至 数小时至1天。例如：

屏幕更换：若维修店缺屏需采购，总耗时约1周；

主板修复：因涉及更多线路和元件，通常需1-2天。

二、影响修复时间的因素

设备状况

虚焊部位的数量和复杂度直接影响修复时长。例如，主板虚焊比屏幕虚焊修复难度高得多。

维修技术

经验丰富的维修师效率更高，熟练掌握热风枪温度控制和贴片工艺可缩短修复时间。

维修环境

温度、湿度和空间限制可能延长修复周期。高温环境易导致二次虚焊，需谨慎操作。

三、其他注意事项

保修状态：

非保修件可能需自费且耗时较长，建议优先确认保修范围；

配件供应：特殊屏幕（如三星曲面屏）需额外采购，可能增加1-2周的等待时间。

综上，手机脱焊修复通常在 0.5-24小时内完成，但具体时长需结合实际情况综合判断。