系统级电路是指在电子系统设计中，将多个子系统或芯片通过接口和互连技术集成在一起，以实现复杂功能、性能优化或系统级资源管理的电路设计层次。其核心特点包括：

集成范围广

系统级电路通常包含多个功能模块，如处理器核心、存储器、接口电路、电源管理模块等，这些模块可能分布在不同的物理位置，通过高速接口进行互联。

关注整体性能

侧重系统级指标，如功耗、速度、可靠性等，而不仅仅是单个芯片的电气特性。例如，在移动设备中，系统级设计需平衡性能与电池寿命。

技术挑战

规模与复杂性：

随着集成度提升，系统级电路的规模呈指数增长，传统手工设计方法难以应对。

热管理：大规模集成导致热量集中，需采用先进散热技术。

验证与调试：系统级电路的验证周期长、成本高，需结合仿真与硬件测试。

典型应用

移动设备（如手机）：整合CPU、GPU、内存等核心部件，实现多任务处理。

汽车电子：

包括发动机控制单元（ECU）、信息娱乐系统等，需满足实时性和安全性要求。

高性能计算：如服务器、超级计算机，通过多节点协同提升计算能力。

与电路级设计（如单芯片内部电路设计）不同，系统级设计更注重模块间的协同优化和系统级资源分配。随着系统级芯片（SoC）技术的发展，系统级电路设计逐渐向更高集成度、更低功耗的方向发展。