系统温升是指电子电气设备中各部件温度高于环境温度的差值，是评估设备热性能和安全性的关键指标。以下是具体说明：

一、定义与原理

基本定义

温升=设备部件温度 - 环境温度。例如，环境温度25℃时，若设备某部件温度为80℃，则温升为55℃。

热量产生机制

由导体通流产生的电流热效应导致，随时间推移温度稳定在某一值。

二、重要性

安全性

高温可能引发人身伤害（如烫伤）或设备故障（如绝缘击穿）。

性能与寿命

温升直接影响设备寿命和可靠性，低温环境更利于延长产品寿命。

三、关键参数与测试标准

温升测试方法

- 在标准环境温度（如40℃）下测试，测量设备绕组、芯片等关键部件的最高允许温升。

- 稳定判断条件：1小时内测试点温差不超过2K，测量温度与最后1/4周期环境温度平均值的差值。

应用场景

- 电动机：

绕组温升需符合绝缘等级要求（如IEC标准）。

- 散热设备：如散热风扇，需通过温升测试验证散热能力，避免因热量积聚导致故障。

四、影响因素

功率与体积：高功率设备或紧凑设计易导致更高温升。

散热条件：通风不良或散热设计不足会加剧温升。

通过温升测试和优化设计，可确保设备在安全温度范围内稳定运行，延长使用寿命并保障性能。