特斯拉的核心系统与芯片可分为以下三个层面：

一、核心驾驶系统（Autopilot）

技术发展历程

- 最初基于NVIDIA芯片的HW1.0，后升级至HW2.0、HW3.0和HW4.0，持续优化算法与感知能力。

- 2019年推出HW3.0，集成自主研发的AI芯片，性能提升近一倍。

- 2021年升级至HW4.0，采用台积电7nm工艺，运算能力提升至前代4倍，功耗降低30%。

最新版本

- 2024年推出的HW4.0芯片，单核性能提升12倍，集成12GB内存，支持L4级自动驾驶功能。

- 2025年计划推出HW5.0，预计将进一步提升算力与能效。

二、专用AI芯片（Dojo）

功能定位

作为超大规模人工智能计算平台，Dojo用于训练特斯拉自动驾驶所需的神经网络，处理海量驾驶数据。

技术特点

2024年计划投资超10亿美元建设，采用台积电7nm工艺，具备1200亿个晶体管。

每秒可处理144万亿次运算，功耗仅72瓦，支持多任务并行处理。

三、芯片制造与供应链

代工合作

早期依赖NVIDIA芯片，后与三星合作生产基于7nm工艺的HW4.0。

2025年计划转向台积电生产更先进的4nm工艺芯片，进一步降低功耗并提升集成度。

自研优势

通过自研芯片，特斯拉能够更好地控制硬件成本与算法优化，保持技术领先。

总结

特斯拉通过Autopilot系统实现L3至L4级自动驾驶，依托HW4.0等先进芯片提升性能；同时，Dojo超级计算机为AI算法提供强大支持。其芯片自研策略不仅保障了技术独立性，还通过规模化生产降低了成本，成为全球自动驾驶领域的标杆。