电脑主板散热的位置需根据具体硬件配置和类型进行区分，主要分为CPU散热和南桥/北桥散热两类：

一、CPU散热位置

接口位置

CPU散热器通过 CPU_FAN接口与主板连接，该接口通常位于主板靠近CPU的位置，接口处标有“CPU_FAN”字样，采用4针设计，支持智能调速功能。

物理位置

在主板上，CPU插槽（如LGA 1200、AM4等）的正下方或旁边，可见一个较大的散热金属片，CPU风扇直接吹向该金属片进行散热。

二、南桥/北桥散热位置

芯片组区域

主板南桥/北桥芯片是主要发热源，通常会配备散热片。该位置一般在主板的右侧下方或后方，具体可参考主板说明书或拆机图。

固定方式

南桥散热器通常通过螺丝或卡扣固定在主板上，部分型号的机箱风扇（如电源风扇）也会辅助该区域散热。

三、其他注意事项

机箱散热设计：

机箱需预留风道，确保热量能有效排出。高端主板（如Z系列）可能自带散热架，可利用机箱风扇形成风道。

特殊类型主板：如M.2 SSD等小尺寸组件，可能通过专用散热片或无风扇设计降低热量。

四、补充说明

独立显卡散热：若主板无独立显卡，显卡插槽旁通常有散热器；若有独立显卡，其散热器位于显卡本体。

清洁维护：定期清理灰尘（尤其是CPU和风扇区域）可提升散热效率。

以上信息综合了不同主板类型和机箱设计的通用规律，具体安装时建议参考主板说明书或专业技术文档。