系统封装完成后，需要进行一系列的检查以确保其质量和可靠性。这些检查通常包括以下几个方面：

外观检查

检查封装的外观是否有损坏或缺陷，例如裂纹、变形或不平整等。

电学性能测试

通过一系列电学性能测试，如电流、电压、电阻和电感性能等，来检查芯片的性能是否符合标准。

可靠性测试

通过加速寿命试验等方式，检查封装的稳定性和可靠性，确保其在实际使用中的长期可靠性。

芯片连接测试

确保芯片正确连接到引脚，并与外界连接良好，无短路或开路等问题。

包装检验

根据外贸合同、标准和其他相关规定，对进出口商品的外包装和内包装以及包装标志进行检验，确保包装符合要求。

现场装配工作

负责产品、设备的组装、调试及现场的装配工作，并进行试装检查和测试，确保在真实环境中系统的正常运行。

这些检查步骤共同确保了系统封装的质量和可靠性，从而满足设计和使用要求。建议在实施过程中严格按照相关标准和规范进行操作，并在必要时进行额外的测试和验证。