金立S8作为金立S系列旗舰机型，凭借其硬件配置、设计创新和功能表现，成为当时市场的热门选择。以下从多个维度进行综合评价：
一、硬件配置
处理器 搭载联发科Helio P10（MT6755）八核处理器，采用2.0GHz高频设计，兼顾低功耗与性能，安兔兔综合跑分达49,990，多核性能表现中上。
内存与存储
- 运行内存4GB，机身存储64GB，支持SD卡扩展，满足日常使用与文件存储需求。
屏幕
- 5.5英寸三星AMOLED屏幕，分辨率为1920×1080，窄边框设计（单边仅2.59mm），屏占比达72.16%，支持4K录像和压感屏幕功能。
二、设计与工艺
外观设计
- 一体化全金属机身，采用环形天线设计，弱化了传统“三段式天线”结构，金属占比高达93.3%，工艺精细且质感突出。
- 正面2.5D玻璃面板，边缘与金属边框过渡自然，跌落时金属边框可有效保护玻璃。
握持体验
- 5.2英寸屏幕尺寸在5.5英寸机型中握持更舒适，窄边框设计兼顾视觉冲击与单手操作便利性。
三、核心功能
拍照能力
- 后置1600万像素摄像头，搭载三星S5K3P3传感器，支持RWB（相位对焦+激光对焦）双对焦方案，拍照清晰且细节丰富。
- 前置800万像素摄像头，满足基础自拍需求。
系统与交互
- 搭载基于Android 6.0的amigo系统，支持3D Touch手势操作，提供故事锁屏等特色功能。
- 双卡双待盲插、VoLTE高清通话，网络支持全面。
续航与充电
- 3000mAh电池续航能力较强，支持4G/4G+网络软切换，满足日常使用。
四、游戏表现
在《神庙逃亡2》等跑酷游戏中，平均帧数接近满帧（59FPS），表现流畅；3D游戏也能稳定运行。
五、不足与建议
系统更新： 部分用户反馈系统更新后存在兼容性问题，建议关注官方后续补丁。 机身重量
综上，金立S8作为旗舰机型，在性能、设计和功能上表现均衡，适合追求综合体验的用户。若预算有限或对性能要求极高，可考虑同期竞品。
