修手机不修主板的学习时间因技术水平和学习目标差异较大，可参考以下阶段划分：

一、基础入门阶段（1-3个月）

软件基础

掌握手机越狱、解锁、获取权限、刷机、写号等基础软件操作，部分基础课程或培训15-30天可完成。

基础工具与拆解

学习恒温电烙铁、螺丝刀等基础工具的使用，完成手机拆解与组装，达到能进行基础维修的水平，通常需1-2个月。

二、中级提升阶段（3-6个月）

电路图与原理

熟练掌握手机电路图、框图及上电时序分析，能够独立完成简单维修和硬件更换（如屏幕、电池等），部分课程或实践需2-3个月。

进阶实践

通过拆解不同机型手机，积累实战经验，逐步提升故障诊断与维修能力。

三、高级精通阶段（6个月以上）

复杂维修技能

掌握芯片级维修、主板级维修等高级技能，需3个月以上系统学习与实践，通常需1年左右达到熟练水平。

持续学习与认证

成为顶尖工程师需不断跟进新技术（如新型芯片、系统优化），并通过专业认证（如苹果官方认证）提升竞争力。

四、注意事项

学习资源：

建议结合专业书籍、在线教程（如B站、兰德培训等）及实践项目。

天赋与努力：技术提升与个人学习能力、实践频率密切相关，部分人可能3个月可达中级水平，而顶尖工程师需数年积累。

硬件知识：若基础电子类维修经验丰富，可缩短基础工具与拆解阶段的学习时间。

建议从基础入门开始，逐步进阶，同时注重实践操作与经验积累。若想快速掌握基础维修技能，3个月左右可实现独立完成简单维修，而成为高级工程师则需更长时间持续学习与实践。