半导体封装是半导体制造中的关键工艺，指将经过测试的晶圆加工成独立芯片，并通过物理和电气连接实现与外部设备的集成。其核心功能是保护芯片、提供电气接口及热管理，具体包含以下要点：

一、核心定义

半导体封装通过物理封装技术将半导体晶圆切割成单个芯片（如二极管、晶体管等），并安装到保护外壳中，实现以下目标：

物理保护：

防止机械冲击、化学腐蚀和光照等环境因素对芯片的损害；

电气连接：

通过金属导线或导电树脂将芯片的引脚与外部电路连接，传递电信号；

热管理：

辅助散热，确保芯片在安全温度范围内工作。

二、主要工艺步骤

晶圆切割：

使用划片机将大尺寸晶圆切割成单个晶片（Die）；

晶片贴装：

通过胶水将晶片贴装到基板上的小岛（Pad）；

金属连接：

利用金、锡、铜、铝等金属导线或导电树脂将晶片的焊盘与基板引脚连接，形成完整电路；

封装成型：

通过塑封材料（如环氧树脂）或金属壳体将芯片及连接部分包裹，完成物理封装。

三、关键作用

性能提升：封装工艺直接影响芯片的信号传输效率、功耗及可靠性；

应用适配：不同封装类型（如微型封装、系统级封装）满足移动设备、计算机等不同场景需求；

技术趋势：随着制程工艺接近物理极限，先进封装（如2.5D/3D封装）成为研发重点，旨在进一步缩小封装体积并提升性能。

四、常见封装类型

表面贴装技术（SMT）：适用于高密度电路，如手机、电脑主板；

系统级封装（SiP）：整合多个芯片及组件，降低功耗，常见于通信设备；

先进封装技术：如Chiplet级联，通过特殊工艺将多个小芯片集成，提升性能并降低热阻。

半导体封装是半导体产业链中不可或缺的一环，其技术进步直接推动电子产品性能与能效的提升。