辅助驾驶系统芯片是 用于辅助驾驶系统的核心零部件，负责处理车辆传感器数据并实时决策控制车辆。这些芯片在智能汽车中扮演着至关重要的角色，它们通过高性能计算能力，实现对车辆周围环境的感知、数据的处理和决策控制，从而支持各种辅助驾驶功能，如自动紧急制动、车道保持辅助、自适应巡航控制等。

目前市场上的主要供应商包括英伟达（NVIDIA）、Mobileye、黑芝麻、华为、地平线等公司。这些公司提供的辅助驾驶芯片具有不同的特点和性能，例如：

英伟达的DRIVE AGX Orin平台内置了Orin SoC芯片，采用7nm工艺，支持高达204GB/s的内存带宽和最高64GB的DRAM，单块Orin芯片的INT8算力为254TOPS，功耗为55W。理想L9、蔚来ET7、小鹏新一代P7、比亚迪等车型均搭载了Orin辅助驾驶芯片。

Mobileye的EyeQ系列芯片是较早应用于自动驾驶的AI芯片之一，按照SAE International的自动驾驶等级标准，这些芯片基本处于高级驾驶辅助系统（ADAS）阶段，可实现L1-L2等级的辅助驾驶和半自动驾驶。

特斯拉采用的是自研的FSD芯片，第二代FSD芯片由三星14nm工艺进化为7nm，晶体管密度提升了三倍以上，AI算力从第一代的73.7TOPS@INT8提升到了约500TOPS左右。

高通则提供智驾一体式芯片方案，主要产品包括8155和8295芯片，前者是全球首款7nm的汽车芯片，后者则是算力达到了30TOPS的5nm制程。

辅助驾驶系统芯片的发展趋势是向更高算力、更低功耗和更集成化的方向发展，以满足日益增长的智能驾驶需求。随着技术的进步和市场的扩大，未来辅助驾驶系统芯片将在智能汽车中发挥着更加核心的作用。