光刻系统是半导体制造中的关键设备，用于在硅片上形成微小的电路图案。光刻系统包括以下主要部分：

光源模块

结构：包括高压汞灯、准分子激光器或极紫外（EUV）光源等，用于产生用于光刻的光线。

功能：为光刻过程提供能量，不同光源适用于不同制程的芯片制造。

光学投影系统

结构：由透镜、反射镜等光学元件组成，用于将光源发出的光线聚焦并投影到硅片上。

功能：确保光线均匀且高质量地照射到硅片上，以形成精确的电路图案。

光束处理单元

结构：包括扩束器、传输光路、光束监测器和光束转向器等，用于优化光束质量、方向和传输路径。

功能：确保光束在传输过程中保持高质量和方向性，满足光刻要求。

光瞳整形单元

结构：由衍射光学元件、变焦距傅里叶变换镜组和锥形镜组等组成，用于调节光束的波前相位和形状。

功能：优化光刻工艺窗口，控制光学邻近效应，改善线宽差异。

控制系统

结构：包括硬件和软件部分，用于实时监控和调整光刻设备的参数，如温度、压力、曝光时间等。

功能：确保光刻过程的高质量和高一致性。

光刻胶涂覆和显影系统

结构：包括涂覆机、显影机等设备，用于在硅片表面涂覆光刻胶，并在曝光后进行显影处理。

功能：形成电路图案，是光刻过程中将掩模版上的图案转移到硅片上的关键环节。

测量台和曝光台

结构：承载硅片的工作台，用于在光刻过程中精确地定位和固定硅片。

功能：确保硅片在光刻过程中的稳定性和精确性。

这些组成部分共同协作，确保光刻过程的高精度和高效率，从而制造出高质量的半导体芯片。